IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）與FWD（續流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品；封裝后的IGBT模塊直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域；目前，IGBT模塊的額定電壓等級主要分為600V/1200V/1700V/2500V/3300V/4500V/6500V 等7種。
現在的IGBT模塊大多是通過外部散熱器進行散熱（風冷和水冷），稱為間接散熱（Indirect Cooling），而且是單面散熱。未來，直接散熱（Direct Cooling）和雙面散熱（Both Side Cooling）將是IGBT模塊在散熱方面的發展方向，毫厘機電積極投入研發，緊跟前沿趨勢。
